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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月(yuè)12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并将(jiāng)该系列芯片与(yǔ)英伟达做了对比。 苏姿丰称,自2年前(niánqián)推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新(xīn)的AI加速器。通过(tōngguò)推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最(zuì)大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和(hé)MI355,两款芯片(xīnpiàn)使用(shǐyòng)同样的(de)硅片,区别在于MI355支持更(gèng)高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿个(yìgè)。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型(móxíng)。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰(sūzīfēng)介绍,MI350系列的(de)内存容量是(shì)英伟达(wěidá)GB200的1.6倍,在多个精度(jīngdù)下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当(dāng)运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照(ànzhào)规划,AMD2023年(nián)推出Instinct系列的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等(děng)公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用(shǐyòng)Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新(zuìxīn)的CDNA4架构(jiàgòu)。苏姿丰表示,MI355在(zài)本月(běnyuè)早些时候开始生产(shēngchǎn)出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做(zuò)一些工作(gōngzuò),他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片,苏姿丰还介绍(jièshào)了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在(zài)(zài)GPU领域是英伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中(qízhōng)数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至(jiézhì)2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望(zhǎnwàng)。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂(fùzá),全栈解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大(kuòdà)了对外投资(tóuzī),包括完成(wánchéng)了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年(qùnián)我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到(dádào)5000亿美元。当时对很多分析(fēnxī)人士而言,这看起来是(shì)一个非常(fēicháng)大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会(huì)增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)(de)(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已(xiànyǐ)积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲(ōuzhōu)、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波(xīnyībō)人工智能部署,这是(zhèshì)市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自第一(dìyī)财经)
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